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視頻 Abaqus二次開(kāi)發(fā)學(xué)習(xí)心得(免費(fèi)分享)
這個(gè)系列是在2018年初次學(xué)習(xí)python在Abaqus應(yīng)用的記錄,雖然在學(xué)期間有學(xué)過(guò)Matlab,邏輯相似,仍需要下一點(diǎn)功夫,尤其是應(yīng)用在Abaqus上,需要先認(rèn)識(shí)其溝通的方式。透過(guò)python,可以有效率地解決繁瑣建模的問(wèn)題,事半功倍,堪稱有限元工程師的最佳幫手!
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus二次開(kāi)發(fā)學(xué)習(xí)心得(免費(fèi)分享)
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析
自訂分析可以用C++ (COM)或C# (.NET)寫。本文的自訂分析是用C#寫的。有關(guān)自訂分析的更多資訊,請(qǐng)點(diǎn)擊式設(shè)計(jì)(Programming)選項(xiàng)卡>關(guān)於ZOS-API (About the ZOS-API) >自訂分析 (User Analysis),查看內(nèi)置幫助檔。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
在「加工精靈」中,您可以進(jìn)入 ScrewPlus 模組以指定螺桿特性,輯螺桿的製操作條件、使用 ScrewPlus 求解器模擬螺桿製、視覺(jué)化熔化結(jié)果,然後更新更真實(shí)的熔化溫度,以進(jìn)行進(jìn)一步的射出成型程序。完成 ScrewPlus 模擬後,您必須回到「加工精靈」完成射出成型規(guī)格。接著您可以加入塑化螺桿的效應(yīng),來(lái)執(zhí)行射出成型條件的一般模擬。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 Moldex3D仿真分析之芯片封裝挑戰(zhàn)與不確定性
芯片布局評(píng)估? 顯示動(dòng)態(tài)熔膠流動(dòng)行為? 評(píng)估澆口與流道設(shè)計(jì)? 優(yōu)化流動(dòng)平衡? 避免產(chǎn)生氣泡缺陷結(jié)構(gòu)驗(yàn)證? 應(yīng)用流固耦合(fluid-structure interaction)算法預(yù)測(cè)金線、導(dǎo)線架、芯片偏移、芯片變形等行為? 可與ANSYS及Abaqus整合,共同分析結(jié)構(gòu)強(qiáng)度條件影響預(yù)測(cè)? 模擬實(shí)際生產(chǎn)的多樣化條件? 計(jì)算改變所造成的溫度
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Moldex3D 中國(guó) ??? 3月前
Moldex3D仿真分析之芯片封裝制程挑戰(zhàn)與不確定性
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:用於數(shù)位元投影光學(xué)中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
您可以透過(guò)點(diǎn)擊:設(shè)置(Setup)選項(xiàng)卡>輯器群組(Editors Group)(設(shè)置選項(xiàng)卡)>非序列元件輯器(Non-Sequential Component Editor)>非序列幾何物件(Non-Sequential Geometry Objects)打開(kāi)説明檔,瞭解更多關(guān)於這些陣列及其規(guī)格的資訊。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:用於數(shù)位元投影光學(xué)中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
許多設(shè)計(jì)過(guò)需要兩種不同的光學(xué)理論/算法來(lái)分別處理光束在自由空間和微結(jié)構(gòu)中的傳播,而其他一些過(guò)僅使用純光線追跡來(lái)達(dá)到目標(biāo)。由於模擬技術(shù)發(fā)展迅速,因此本文可能沒(méi)有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求,請(qǐng)隨時(shí)與我們聯(lián)繫,我們可以相應(yīng)地更新本文。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Moldex3D模流分析之BASF不更改設(shè)計(jì)也能優(yōu)化氣輔射出椅子產(chǎn)品
為了測(cè)試新的參數(shù)所生產(chǎn)的椅子,能符合原先規(guī)定的載重,工程師透過(guò)Moldex3D獲得重要的成型仿真數(shù)據(jù),包含:氣體掏空處、翹曲的幾何以及纖維排向,以利提升FEM模擬的精準(zhǔn)度。在Abaqus執(zhí)行FEM分析后,結(jié)果顯示新的參數(shù)可以制造符合規(guī)定載重的椅子,滿足產(chǎn)品的輕量需求,同時(shí)也兼顧結(jié)構(gòu)完整性。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 3年前
Moldex3D模流分析之BASF不更改設(shè)計(jì)也能優(yōu)化氣輔射出椅子產(chǎn)品
帖子 Moldex3D模流分析之芯片封裝模擬方案
芯片布局評(píng)估? 顯示動(dòng)態(tài)熔膠流動(dòng)行為? 評(píng)估澆口與流道設(shè)計(jì)? 優(yōu)化流動(dòng)平衡? 避免產(chǎn)生氣泡缺陷結(jié)構(gòu)驗(yàn)證? 應(yīng)用流固耦合(fluid-structure interaction)算法預(yù)測(cè)金線、導(dǎo)線架、芯片偏移、芯片變形等行為? 可與ANSYS及Abaqus整合,共同分析結(jié)構(gòu)強(qiáng)度條件影響預(yù)測(cè)? 模擬實(shí)際生產(chǎn)的多樣化條件? 計(jì)算改變所造成的溫度
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Moldex3D 中國(guó) ??? 1年前
Moldex3D模流分析之芯片封裝模擬方案
帖子 Moldex3D模流分析之芯片封裝模擬方案
芯片布局評(píng)估? 顯示動(dòng)態(tài)熔膠流動(dòng)行為? 評(píng)估澆口與流道設(shè)計(jì)? 優(yōu)化流動(dòng)平衡? 避免產(chǎn)生氣泡缺陷結(jié)構(gòu)驗(yàn)證? 應(yīng)用流固耦合(fluid-structure interaction)算法預(yù)測(cè)金線、導(dǎo)線架、芯片偏移、芯片變形等行為? 可與ANSYS及Abaqus整合,共同分析結(jié)構(gòu)強(qiáng)度條件影響預(yù)測(cè)? 模擬實(shí)際生產(chǎn)的多樣化條件? 計(jì)算改變所造成的溫度
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Moldex3D 中國(guó) ??? 1年前
Moldex3D模流分析之芯片封裝模擬方案
視頻 abaqus Isight參數(shù)研究與結(jié)構(gòu)優(yōu)化
介紹:Isight為達(dá)索系統(tǒng)底下相當(dāng)優(yōu)秀的集成工具,能用來(lái)驅(qū)動(dòng)如Abaqus、Matlab等軟件進(jìn)行參數(shù)研究、最佳化、近似曲面及可靠度評(píng)估,屬於實(shí)用性極高的軟件。本系列教程,透過(guò)理論與實(shí)作,一步一步帶著同學(xué)熟悉這套強(qiáng)大的軟件,課完成後,會(huì)持續(xù)更新答疑視頻,保證物超所值!
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abaquser ??? 6年前
abaqus Isight參數(shù)研究與結(jié)構(gòu)優(yōu)化
帖子 全球模流分析技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)況與發(fā)展
除了標(biāo)準(zhǔn)注塑成型的模擬分析之外,模流分析功能現(xiàn)已涵蓋射出壓縮成型、壓縮成型、金屬粉末注塑成型等特殊。短纖與長(zhǎng)纖的纖維強(qiáng)化復(fù)材在射出成型過(guò)程中的纖維排向與FEA集成分析,更是Moldex3D被公認(rèn)的先進(jìn)功能,并已獲得全球先進(jìn)汽車制造商與工程塑料廠商的一致認(rèn)同與采用。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 3年前
全球模流分析技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)況與發(fā)展
帖子 Moldex3D模流分析之Composite 2023 如何于Studio編輯RTM纖維布排向
使用者除了可手動(dòng)進(jìn)行纖維排向調(diào)整外,還可以利用從Dyna及Abaqus所得到的纖維排向信息(分別為.ls及.inp (CSS8)),匯入既有的網(wǎng)格中來(lái)得到更精確的纖維排向,使用流程概述如下。?在Moldex3D Studio中的操作步驟-開(kāi)始: 準(zhǔn)備一RTM模擬的項(xiàng)目首先于Studio中創(chuàng)建一新組別,將成型設(shè)為樹(shù)脂轉(zhuǎn)注成型并準(zhǔn)備好RTM的模型。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 2年前
Moldex3D模流分析之Composite 2023 如何于Studio編輯RTM纖維布排向
帖子 Moldex3D模流分析之案例分享:Moldex3D 提供醫(yī)療器材產(chǎn)品模流解決方案
透過(guò)準(zhǔn)確的模擬能力,Moldex3D可以完整檢視充填過(guò)程中,粉末密度、成型原料特性以及參數(shù)造成的影響,協(xié)助模具設(shè)計(jì)者達(dá)到產(chǎn)品優(yōu)化。Moldex3D PIM流動(dòng)仿真與實(shí)際產(chǎn)品相當(dāng)吻合Moldex3D MCM 與 PIM的綜合效應(yīng)凸顯CAE模擬分析能優(yōu)化及提升醫(yī)療器材質(zhì)量的優(yōu)勢(shì)。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 3年前
Moldex3D模流分析之案例分享:Moldex3D 提供醫(yī)療器材產(chǎn)品模流解決方案
帖子 Moldex3D模流分析之邊界條件網(wǎng)格和疊層排向
MCM(Hybrid成型)(For MCM Process (Hybrid Molding)) 點(diǎn)擊邊界條件頁(yè)簽中的迭層排向來(lái)激活向?qū)Чぞ撸⑿枰獮槌涮铑愋驮O(shè)定材料為UD織物或2D織物,并確保測(cè)量和迭層鋪覆過(guò)程之間的數(shù)據(jù)兼容。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 2年前
Moldex3D模流分析之邊界條件網(wǎng)格和疊層排向
帖子 Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續(xù)結(jié)構(gòu)分析? 為了滿足成型過(guò)程中由引起的變化,輸出項(xiàng)包括:o 纖維排向o 縫合線區(qū)域數(shù)據(jù)o 殘留應(yīng)力o Digimat-MAP允許映像殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)并將其視為機(jī)械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o(jì) 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執(zhí)行Digimat的翹曲分析
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Moldex3D 中國(guó) ??? 5月前
Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
帖子 Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續(xù)結(jié)構(gòu)分析? 為了滿足成型過(guò)程中由引起的變化,輸出項(xiàng)包括:o 纖維排向o 縫合線區(qū)域數(shù)據(jù)o 殘留應(yīng)力o Digimat-MAP允許映像殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)并將其視為機(jī)械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o(jì) 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執(zhí)行Digimat的翹曲分析
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Moldex3D 中國(guó) ??? 5月前
Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
帖子 海中風(fēng)電塔抗震分析及CFRP加固應(yīng)用
為模擬 CFRP 達(dá)到極限拉應(yīng)力后突然斷裂的材料特性,采用 ABAQUS 中的“HASHIN DAMAGE”模型,該模型專門用于模擬材料斷裂后的脆性破壞行為。在 ABAQUS 里設(shè)置纖維鋪層角度的方式如圖14 所示,通過(guò) CreateComposite Layup 設(shè)置不同纖維層數(shù)、每層纖維厚度及每層纖維的鋪層角度。
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1點(diǎn) ??? 3年前
海中風(fēng)電塔抗震分析及CFRP加固應(yīng)用
帖子 Moldex3D模流分析之微觀力學(xué)模塊Micromechanics Interface, MMI
、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續(xù)結(jié)構(gòu)分析? 為了滿足成型過(guò)程中由引起的變化,輸出項(xiàng)包括:o 纖維排向o 縫合線區(qū)域數(shù)據(jù)o 殘留應(yīng)力o Digimat-MAP允許映像殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)并將其視為機(jī)械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o(jì) 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執(zhí)行Digimat的翹曲分析
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Moldex3D 中國(guó) ??? 1年前
Moldex3D模流分析之微觀力學(xué)模塊Micromechanics Interface, MMI
帖子 AMD EPYC 128核心256線程 CPU計(jì)算服務(wù)器/GPU服務(wù)器仿真計(jì)算、HPC計(jì)算、大數(shù)據(jù)分析、
性能定位: EPYC 9554屬于第四代EPYC(代號(hào)“Genoa”)處理器,采用先進(jìn)的Zen 4架構(gòu)和5nm,能效比極高。3.1GHz的基礎(chǔ)頻率和3.75GHz的最大加速頻率,保證了單核和多核性能都非常強(qiáng)勁。 適用場(chǎng)景: 完美契合您所列的“數(shù)值計(jì)算、大數(shù)據(jù)分析、人工智能、仿真”等高度并行化的計(jì)算任務(wù)。 3.
2886
高性能工作站服務(wù)器 ??? 6月前
AMD EPYC 128核心256線程 CPU計(jì)算服務(wù)器/GPU服務(wù)器仿真計(jì)算、HPC計(jì)算、大數(shù)據(jù)分析、
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